[发明专利]由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器

摘要

本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具有一内嵌加热层，其建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。或者，一内嵌加热式陶瓷载体基板位于第一集成电路芯片与晶体片之间，以建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。封盖与基板结合，以覆盖晶体封装与金属盖。

主权项

一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，包含：一基板，其中央顶部设有一第一空腔；一内嵌加热式晶体陶瓷封装，具有一第一内嵌加热层，该内嵌加热式晶体陶瓷封装透过焊锡设于该基板上，且位于该第一空腔的上方，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的顶部设有一第二空腔，该内嵌加热式晶体陶瓷封装的中央底部位于该第一空腔的上方；一晶体片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，并位于该第二空腔中；一金属盖，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装上，以密封该第二空腔；一第一集成电路芯片，设于该内嵌加热式晶体陶瓷封装的该中央底部上，该第一集成电路芯片具有一第一温度传感器，且该第一内嵌加热层建立相对该第一集成电路芯片与该晶体片的一对称式热场，且该第一集成电路芯片与该晶体片相对该第一内嵌加热层为结构式对称，该第一集成电路芯片透过第一导线连接该内嵌加热式晶体陶瓷封装，该第一集成电路芯片与该第一导线以一填充材涂布；以及一封盖，覆盖该内嵌加热式晶体陶瓷封装与该金属盖，并与该基板结合以形成一腔体。