[发明专利]抗金属防盗电子签封在审

专利信息
申请号: 201710669532.8 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN109308514A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 熊清远;张周平;黎鹏;廖运祥;熊娅伶;石砚秋;何小强;廖莫若;余雪丽;曾钦 申请(专利权)人: 四川远德安防检测设备有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 643000 四川省自贡*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种抗金属防盗电子签封,属于RFID电子签封防盗领域。所述电子签封包括基板和签封芯片组件;所述基板采用防磁性吸波材料,形状为方形板加上一条扎带;所述签封芯片组件包括天线和RFID芯片,天线环绕基板设置,采用800‑1000MHz的超高频,RFID芯片固定在扎带头上,施封在金属上后其读取距离大于1米。将电子签封扎带从需要施封部位孔中穿过锁死后,非法打开施封部位将造成电子签封损坏,当固定读取设备不能读出该位置的电子签封信息时即可判断施封处被破坏,从而实现自动监测防盗的目的。
搜索关键词: 电子签封 签封 施封 防盗电子 芯片组件 金属 基板 扎带 天线 超高频 磁性吸波材料 读取距离 读取设备 防盗领域 非法打开 基板设置 自动监测 方形板 锁死 读出 防盗 环绕 穿过
【主权项】:
1.一种抗金属防盗电子签封,其特征在于:所述电子签封包括基板和签封芯片组件;所述基板形状为方形板加上一条扎带,方形板上有可以锁死扎带的孔;所述签封芯片组件包括天线和RFID芯片,天线环绕基板设置,RFID芯片固定在扎带头上。
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