[发明专利]准直器检具及其使用方法有效
| 申请号： | 201710669842.X | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109390222B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;罗明浩;黄文杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/203 | 分类号： | H01L21/203;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种准直器检具及其使用方法，准直器检具包括：底座，底座具有第一端面、与第一端面相对的第二端面、以及连接第一端面和第二端面的外壁；至少一个限位块，凸出设置于底座的第一端面上，沿垂直于外壁的方向上，限位块内具有贯穿限位块的第一固定孔；至少一个第一固定件，用于贯穿第一固定孔；至少一个第二固定件，凸出设置于底座的第一端面上。本发明所述准直器检具能够模拟所述准直器在客户端(例如为溅射机台端)的安装方法，通过采用将所述准直器装配于所述准直器检具上的方式，所述准直器检具能够检测所述准直器的安装孔和安装槽的相对位置是否正确、检测所述准直器的外径公差和形变，且检测效率和检测精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 准直器检具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种准直器检具，其特征在于，包括：底座，所述底座具有第一端面、与所述第一端面相对的第二端面、以及连接所述第一端面和第二端面的外壁；至少一个限位块，凸出设置于所述底座的第一端面上，沿垂直于所述外壁的方向上，所述限位块内具有贯穿所述限位块的第一固定孔；至少一个第一固定件，用于贯穿所述第一固定孔；至少一个第二固定件，凸出设置于所述底座的第一端面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
