[发明专利]靶材焊接方法在审

专利信息
申请号: 201710669908.5 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN109385609A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;罗明浩;吕培聪 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;H01L21/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏
地址: 315400 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种靶材焊接方法,包括:提供靶材和背板,所述靶材具有第一焊接面,所述背板具有第二焊接面;将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面;利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面,所述焊接起始位置为所述焊接结束位置;所述第一激光的功率密度控制在106W/cm2-107W/cm2之间;利用第二激光对所述焊接起始位置进行补焊;所述第二激光的功率密度控制在103W/cm2-104W/cm2之间。因此,能够保证靶材和背板之间的连接强度,防止在第一焊接面、第二焊接面之间发生泄露。
搜索关键词: 焊接面 靶材 焊接 激光 背板 密度控制 周向焊接 补焊 贴合 泄露 保证
【主权项】:
1.一种靶材焊接方法,其特征在于,包括:提供靶材和背板,所述靶材具有第一焊接面,所述背板具有第二焊接面;将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面;利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面,所述焊接起始位置为所述焊接结束位置;所述第一激光的功率密度控制在106W/cm2-107W/cm2之间;利用第二激光对所述焊接起始位置进行补焊;所述第二激光的功率密度控制在103W/cm2-104W/cm2之间。
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