[发明专利]一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法

摘要

本发明一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，属于增材制造技术领域；所要解决的技术问题是提供了一种利用超声波固结技术封装电子元器件的方法；解决该技术问题采用的技术方案为利用超声波固结装置将金属箔材逐层固结在一起，当金属箔材固结高度达到凹槽位置底部时按照电子元器件形状对当前层的金属箔材切割出孔洞，然后将带孔洞的箔材继续逐层固结，形成一个凹槽后安装电子元器件，添加熔融树脂对电子元器件进行固定，最后继续逐层固结金属箔材进行封口以封装电子元器件；本发明提供的电子元器件封装方法简单易行，价格低廉，可同时实现大批量生产；本发明可广泛应用于电子元器件封装领域。

主权项

一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，其特征在于包括下述步骤：（a）首先对需要封装电子元器件的零件进行建模，设置零件内部安装电子元器件的凹槽位置以及凹槽形状；（b）利用Autofab软件，根据金属箔材的厚度，对步骤（a）中所得模型进行切片处理，生成mtt格式的数据文件，然后将该数据文件传入加工设备；（c）根据零件内部安装电子元器件的凹槽位置和凹槽形状，设置切削刀的运动轨迹、切转速度以及切削速度；（d）用砂纸打磨金属箔材，随后用酒精冲洗，并吹干；（e）用超声波固结装置对金属箔材进行逐层固结，超声波功率为8kw‑9kw，当固结高度达到步骤（a）中设置的凹槽位置底部时启动切削刀，按照步骤（a）中设置的凹槽形状对当前层的金属箔材进行切削，并用废料吸盘将切下的废料吸走得到带孔洞的金属箔材，然后将切削完带孔洞的金属箔材继续逐层固结，形成能够安装电子元器件的凹槽；（f）将电子元器件放入凹槽中；（g）将熔融的树脂填充到凹槽中以稳固电子元器件；（h）最后利用超声波固结装置继续在凹槽开口一侧固结金属箔材以封装电子元器件。