[发明专利]集成电路批量检测装置在审

专利信息
申请号: 201710671246.5 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107632250A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 姜朔;马进;胡洁;陈集懿;黄海清;戚进 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/311
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种集成电路批量检测装置,所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块,其中震动模块的输入为控制模块输出的控制信息,使芯片开始震动,用于诱发芯片的虚焊潜在故障,从而在后续步骤中进一步筛除。本发明通过自动化、智能化手段实现集成电路批量故障检测,具有操作简便、检测效率高、检测精度高的特点。
搜索关键词: 集成电路 批量 检测 装置
【主权项】:
一种集成电路批量检测装置,其特征在于,所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块,其中:震动模块的输入为控制模块输出的控制信息,使芯片开始震动,用于诱发芯片的虚焊潜在故障,从而在后续步骤中进一步筛除;红外热像采集模块的输入为控制模块输出的控制信息,用于采集芯片表面温度分布,生成红外热像图;智能诊断模块的输入为红外热像采集模块获得的红外热像图,使用卷积神经网络深度学习模型实现检测与自诊断;智能诊断模块包括训练模块和诊断模块;训练模块使用一定规模的训练集训练卷积神经网络,使网络符合检测精度要求;检测模块使用训练好的卷积神经网络对所输入的热像图进行分类,获得诊断结果;显示模块的输入为控制模块输出的控制信息,用于显示当前芯片组状态,当前检测阶段及该批次芯片故障率的信息;控制模块的输入为外部输入的控制信息、光学传感装置输入的控制信息、震动模块输入的控制信息,用于控制检测流程的运行:外部输入控制信息用于控制固定模块与传送模块的工作,光学传感装置输入控制信息用于控制震动模块的工作,震动模块输入控制信息用于控制红外热像采集模块的工作,智能诊断模块输入控制信息用于控制显示模块的工作。
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