[发明专利]一种足金饰品用焊料及其制造工艺有效
| 申请号： | 201710672795.4 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109382594B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邢培儒;陆小春;洪佳雄 | 申请（专利权）人： | 上海老凤祥首饰研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200011 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接材料技术领域，公开了一种足金饰品用焊料，按照质量百分比计算，包括以下原料：金94.5～95.5％,铟2.4～2.8％,锌1.8～2.2％,镉0.3～0.5％,各组分质量百分比之和为100％。焊料中金的含量提高，通过铟、锌、镉的合理配比，在确保足金饰品焊接后保持成色的前提下，也保证的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 足金 饰品 焊料 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种足金饰品用焊料，其特征是，按照质量百分比计算，包括以下原料：金94.5～95.5％,铟2.4～2.8％,锌1.8～2.2％,镉0.3～0.5％,各组分质量百分比之和为100％。
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