[发明专利]聚晶金刚石复合片及其制备方法在审
申请号: | 201710673189.4 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN109128193A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 唐永炳;谷继腾;杨扬 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;B22F5/00;C23C16/27 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 左光明 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚晶金刚石复合片及其制备方法。本发明聚晶金刚石复合片包括硬质合金基体层,还包括CVD金刚石层,所述CVD金刚石层与硬质合金基体层层叠结合,所述CVD金刚石层上开设有若干通孔,所述通孔的轴向朝向所述硬质合金基体层,且在所述通孔内填充有聚晶金刚石。本发明聚晶金刚石复合片采用CVD金刚石层作为聚晶金刚石层的“骨架”,将聚晶金刚石层填充至CVD金刚石层的若干通孔内,赋予聚晶金刚石复合片优异的耐磨性能和耐高温性能,而且层结构结合强度。其制备方法制备的聚晶金刚石复合片性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 聚晶金刚石复合片 通孔 制备 硬质合金基体层 聚晶金刚石层 填充 硬质合金基体 聚晶金刚石 耐高温性能 耐磨性能 层结构 轴向 赋予 | ||
【主权项】:
1.一种聚晶金刚石复合片,包括硬质合金基体层,其特征在于:还包括CVD金刚石层,所述CVD金刚石层与硬质合金基体层层叠结合,所述CVD金刚石层上开设有若干通孔,所述通孔的轴向朝向所述硬质合金基体层,且在所述通孔内填充有聚晶金刚石。
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