[发明专利]天线隔断条的成型工艺及电子设备有效
申请号: | 201710674746.4 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107379397B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 姜红光 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29L31/34 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种天线隔断条的成型工艺及电子设备,其中成型工艺包括:获取带有隔断槽的壳体,所述壳体包括底板以及与所述底板连接的侧边,所述侧边与所述底板合围成所述壳体的腔体,所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧边上;将所述壳体置入注塑模具内的预设位置;在所述壳体的腔体侧,沿与所述侧边的侧立壁平行的方向对所述隔断槽进行注塑,获得带有天线隔断条的壳体。本公开在壳体的腔体侧对隔断槽进行注塑,进胶方向与侧边的侧立壁平行,改变了天线隔断条的成型工艺的进胶位置与方向,采用这种成型工艺处理注塑胶体后不会造成产品表面留白线,不影响产品外观,有助于提高产品的外观良率。 | ||
搜索关键词: | 天线 隔断 成型 工艺 电子设备 | ||
【主权项】:
一种天线隔断条的成型工艺,其特征在于,包括:获取带有隔断槽的壳体,所述壳体包括底板以及与所述底板连接的侧边,所述侧边与所述底板合围成所述壳体的腔体,所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧边上;将所述壳体置入注塑模具内的预设位置;在所述壳体的腔体侧,沿与所述侧边的侧立壁平行的方向对所述隔断槽进行注塑,获得带有天线隔断条的壳体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710674746.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种挤压切割的注塑装置
- 下一篇:自动供料装置