[发明专利]电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法在审
| 申请号： | 201710675050.3 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109305805A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 谢涛 | 申请（专利权）人： | 谢涛 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210009 江苏省南京市栖霞*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该发明属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括：35‑85wt％的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15‑65wt％的石英粉、着色剂：其生产方法包括：复合氧化物的制备，配制陶瓷粉原料、球磨混合及干燥处理。该发明采用复合氧化物+石英或复合氧化物+石英+着色剂，并对复合氧化物进行烧结后再与石英粉混合、制得封装材料用陶瓷粉；因而具有工艺简单、效率高，能耗及生产成本低，可进行工业化大批量生产等特点。采用该发明制得的陶瓷粉通过常规方法在800‑1000℃温度下烧结即可生产出热膨胀系数为10‑20×10‑6/℃，综合性能优良、可靠的电子元器件封装材料及芯片用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷粉 复合氧化物 电子元器件封装 着色剂 烧结 石英粉 石英 生产 热膨胀系数 生产成本低 材料生产 封装材料 干燥处理 球磨混合 综合性能 氧化物 基板 制备 配制 能耗 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件封装材料用陶瓷粉，其特征在于陶瓷粉中包括重量百分比为45wt％的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3在内的复合氧化物及55wt％的石英粉；复合氧化物以重量百分计：BaO为60wt％、B2O3为9wt％、SiO2为23wt％、Al2O3为3wt％，以及含所配复合氧化物总量5wt％的包括MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2在内的全部或其中的一种、几种氧化物。
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