[发明专利]使能2.5D器件级静态时序分析的管芯接口有效

专利信息
申请号: 201710675380.2 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN109388826B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 戴逸飞 申请(专利权)人: 默升科技集团有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F30/3315
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 黄嵩泉
地址: 开曼群岛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了使能2.5D器件级静态时序分析的管芯接口。一种电路设计验证方法,适合用于可能具有安装在内插件上的几百个管芯的2.5D收发机设备。一种说明性方法,包括:(a)检索电路的设计,所述电路的设计包括借助内插件连接的多个集成电路管芯,每个管芯具有用于接收或发射由所述内插件的芯片间连接传递的数字信号的至少一个触头,所述电路针对每个这种触头包括IO单元;(b)获取所述电路的部件的时序模型,所述时序模型将所述IO单元的传播延迟以及所述芯片间连接的传播延迟考虑在内;(c)使用所述时序模型执行对所述设计的静态时序分析,以便确定在所述部件中的每个部件处的数据要求时间和数据到达时间;(d)将所述数据要求时间与所述数据到达时间进行比较以检测时序违例;以及(e)报告所述时序违例。
搜索关键词: 2.5 器件 静态 时序 分析 管芯 接口
【主权项】:
1.一种电路设计验证方法,所述方法包括:检索电路的设计,所述电路的设计包括借助内插件连接的多个集成电路管芯,每个管芯具有用于接收或发射由所述内插件的芯片间连接传递的数字信号的至少一个触头,所述电路针对每个这种触头包括IO单元;获取用于所述电路的部件的时序模型,所述时序模型将所述IO单元的传播延迟以及所述芯片间连接的传播延迟考虑在内;使用所述时序模型执行对所述设计的静态时序分析,以便确定在所述部件中的每个部件处的数据要求时间和数据到达时间;将所述数据要求时间与所述数据到达时间进行比较以检测时序违例;以及报告所述时序违例。
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