[发明专利]一种深孔焊修方法在审

专利信息
申请号: 201710676276.5 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN107570956A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 陈北平;王宝昌;尹加干;马寅;李亚南 申请(专利权)人: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王莹,吴欢燕
地址: 266111 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及深孔焊修领域,公开了一种深孔焊修方法,其包括焊修前对焊修孔进行扩孔处理,将直孔加工为锥型孔;对扩孔后残留的杂物进行清理;确定焊接参数和焊接位置,在焊接过程中辅助摆动焊接;控制每层焊接厚度在3~5mm,并在每层焊接后进行冲击去应力,并且控制每层间温度在150~200℃;在每层焊接后进行层间清理,清理药皮、焊豆;在焊修完成后进行焊后清理,对焊修位置进行清理焊豆,打磨作业;焊修完成后采用目视、MT探伤确认表面质量,采用UT或RT探伤确认内部质量。本发明能够提高深孔焊修效率,降低返修率,提高产品质量。
搜索关键词: 一种 深孔焊修 方法
【主权项】:
一种深孔焊修方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:焊修前对焊修孔进行扩孔处理,将直孔加工为锥型孔;步骤2:对扩孔后残留的杂物进行清理;步骤3:确定焊接参数和焊接位置,在焊接过程中辅助摆动焊接;步骤4:控制每层焊接厚度在3~5mm,并在每层焊接后进行冲击去应力,并且控制每层间温度在150~200℃;步骤5:在每层焊接后进行层间清理,清理药皮、焊豆;步骤6:在焊修完成后进行焊后清理,对焊修位置进行清理焊豆,打磨作业;步骤7:采用探伤确认表面质量和内部质量。
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