[发明专利]背板制造方法及背板有效
| 申请号： | 201710676363.0 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109382559B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;罗明浩;陈雪 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/30;C23C14/34;C22C5/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种背板制造方法及背板，所述背板制造方法包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。由于所述凹槽的阻挡，所述焊料经加热熔化后，会仍然处于所述凹槽内，而不容易流失，从而提高所述背板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种背板制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。
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