[发明专利]印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置

摘要

本发明公开了一种印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置。根据本发明的印制槽隙倒F天线，包括基板和设置在基板上的天线本体，其中，天线本体包括印制在基板上，并相互连接的馈电导体和辐射导体，馈电导体的第一端与基板的天线信号馈点连接，馈电导体的第二端与辐射导体通过第一连接点连接；辐射导体的包括接地段和辐射段，接地段位于第一连接点的第一侧并与基板的接地面连接；辐射段位于第一连接点的第二侧且辐射段的端部为开路；辐射导体的接地段、馈电导体和基板的接地面之间形成天线槽隙。本发明能够有效提高带宽，降低阻抗。

主权项

一种印制槽隙倒F天线，包括基板和设置在所述基板上的天线本体，其中，所述天线本体包括印制在所述基板上并相互连接的馈电导体和辐射导体，其特征在于，所述馈电导体的第一端与所述基板的天线信号馈点连接，所述馈电导体的第二端与所述辐射导体通过第一连接点连接；所述辐射导体的包括接地段和辐射段，所述接地段位于所述第一连接点的第一侧并与所述基板的接地面连接；所述辐射段位于所述第一连接点的第二侧且所述辐射段的端部为开路；所述辐射导体的接地段、所述馈电导体和所述基板的接地面之间形成天线槽隙。