[发明专利]一种电子产品外壳用高强度铝合金及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子产品外壳用高强度铝合金及其制备方法。该合金包含以下按质量百分比计的组分：Zn 6.1～6.8％，Mg 1.1～1.7％，Cu 0.1～0.5％，Ti 0.015～0.03％，B 0.0006～0.0012％，Fe＜0.1％，Si＜0.1％，余量为Al和其它不可避免的杂质；其中，Zn、Mg和Cu的质量之和为：7.5％≤Zn+Mg+Cu≤8.4％，其他不可避免的杂质单个含量＜0.01％，总量＜0.05％。本发明制备得到的铝合金具有高强度、优良挤压加工性能、低淬火敏感性和优异氧化着色效果，能满足便携式电子产品外壳对高强度铝合金要求，具有广阔的应用前景。

主权项

1.一种电子产品外壳用高强度铝合金的制备方法，其特征在于，该合金包含以下按质量百分比计的组分：Zn 6.1～6.8％，Mg 1.1～1.7％，Cu 0.1～0.5％，Ti 0.015～0.03％，B 0.0006～0.0012％，Fe＜0.1％，Si＜0.1％，余量为Al和其它不可避免的杂质；其中，Zn、Mg和Cu的质量之和为：7.5％≤Zn+Mg+Cu≤8.4％，其它不可避免的杂质单个含量＜0.01％，总量＜0.05％；其制备过程包括以下步骤：(1)按照上述质量百分比进行备料，其中，铝、锌和镁采用铝锭、锌锭和镁锭；(2)将铝锭加热到740～760℃进行熔化，再加入锌锭、镁锭和中间合金，搅拌熔化，得到铝合金液I；(3)向铝合金液中加入精炼剂，再通入氩气对铝合金液进行精炼，扒渣、静置，得到铝合金液II；(4)往铝合金液II中加入晶粒细化剂进行在线晶粒细化处理，得到铝合金液III；(5)将铝合金液III于700～720℃条件下进行铸造，得到铝合金铸锭A；(6)将铝合金铸锭A先升温至400～420℃保温2～3小时，然后继续升温至520～540℃保温8～10小时，再水雾强冷至室温，得到铝合金铸锭B；(7)将铝合金铸锭B加热至480～500℃进行挤压成形，再进行在线淬火，得到挤压铝合金；(8)人工时效处理：将挤压铝合金加热至80～100℃保温3～4小时，再升温至130～140℃保温14～16小时，得到电子产品外壳用高强度铝合金；步骤(1)中所述的铝锭为纯度≥99.9％的铝锭；步骤(1)中所述的锌锭为纯度≥99.95％的锌锭；步骤(1)中所述的镁锭为纯度≥99.95％的镁锭；步骤(2)中所述的中间合金为Al‑20Cu合金；步骤(3)中所述的精炼剂的添加量为按每吨铝合金液I配比2～3公斤精炼剂计算；步骤(3)中所述的氩气为纯度≥99.99％的高纯氩气；步骤(3)中所述的精炼的时间为10～20分钟；步骤(3)中所述的静置的时间为30～60分钟；步骤(4)中所述的晶粒细化剂为Al‑5Ti‑0.2B合金杆；所述的Al‑5Ti‑0.2B合金杆的添加量为按每吨铝合金液II配比3～6公斤Al‑5Ti‑0.2B合金杆计算；步骤(4)中所述的得到铝合金液III还包括在线除气过滤处理的步骤：将在线晶粒细化处理后的铝合金液依次流过设置在流槽上旋转速度为300～400转/分钟、氩气流量为2～3立方米/小时的旋转石墨转子和孔隙度为60～80ppi的泡沫陶瓷过滤板；再依次流过旋转速度为400～500转/分钟、氩气流量为2～3立方米/小时的旋转喷吹除气箱和管式过滤箱，进行在线除气过滤处理；步骤(5)中所述的铸造为在铸造速度为90～100毫米/分钟、冷却水压力为0.3～0.5MPa的条件下进行半连续铸造；步骤(7)中所述的挤压的速度为10～12米/分钟，挤压比为40～50，模具温度为400～420℃；步骤(7)中所述的在线淬火为穿水冷却至室温。