[发明专利]膜型半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710679505.9 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107887358B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 金正雨;金云培;卢宝仁;G.成;朴智镛 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了膜型半导体封装以及制造膜型半导体封装的方法。该膜型半导体封装包括布置在膜基板上的金属引线部分、包括焊垫的半导体芯片以及将金属引线部分连接到半导体芯片的焊垫的凸块。凸块包括：金属柱，布置在焊垫上并且包括第一金属；以及焊接部分，布置在金属柱的整个表面上，接合到金属引线部分并且包括第一金属和不同于第一金属的第二金属。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种膜型半导体封装，包括：在膜基板上的金属引线部分；包括焊垫的半导体芯片；以及将所述金属引线部分连接到所述半导体芯片的所述焊垫的凸块，所述凸块包括：在所述焊垫上并且包括第一金属的金属柱；以及焊接部分，在所述金属柱的整个表面上，接合到所述金属引线部分，并且包括所述第一金属和不同于所述第一金属的第二金属。
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