[发明专利]一种电子束焊接与激光增材制造复合连接方法有效
| 申请号： | 201710680001.9 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107498203B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 汤海波;田象军;张述泉;刘栋;李安;李佳;程序;朱言言;何蓓;李卓 | 申请（专利权）人： | 北京煜鼎增材制造研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 100096 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电子束焊接与激光增材制造复合连接方法，包括以下操作步骤：首先，对于截面厚度H≥100mm的零件基材需根据零件尺寸加工剖口，获得开槽的零件；其次，对开槽的零件表面进行清洗、烘干处理；再次，将清洗后的零件固定在电子束焊接腔体中，当真空度达到10‑2Pa后，对其进行电子束深熔焊接；最后，将电子束深熔焊接后的零件固定在激光增材制造腔体中，在惰性气体气氛保护下，以焊接位置为中心进行循环往复式的扫描沉积。本发明的优点在于经过电子束焊接与激光增材制造复合连接的金属构件可在焊接区域获得冶金结合的低热应力焊接区，在增材制造区域获得快速凝固组织，两者导致的热影响区都很小，从而获得力学性能优异的大型金属连接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 焊接 激光 制造 复合 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子束焊接与激光增材制造复合连接方法，其特征在于，包括以下操作步骤：首先，对于截面厚度H≥100mm的零件基材需根据零件尺寸加工剖口，获得开槽的零件；其次，对开槽的零件表面进行清洗、烘干处理；再次，将清洗后的零件固定在电子束焊接腔体中，当真空度达到10‑2Pa后，对其进行电子束深熔焊接；最后，将电子束深熔焊接后的零件固定在激光增材制造腔体中，在惰性气体气氛保护下，以焊接位置为中心进行循环往复式的扫描沉积；其中，设计剖口的原则是将剖口侧面与表面的加工成夹角α，夹角α取值根据实际需求选取，去除部分宽度为L，电子束焊接的最大高度为hmax，H与L存在如下关系：![]()
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