[发明专利]一种大功率散热用氮化铝基板的制备方法在审
申请号: | 201710680042.8 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN109384467A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 张红冉;刘久明;吴诚 | 申请(专利权)人: | 河北高富氮化硅材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/622;C04B35/632;H01L23/15;H01L23/373 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 054300 河北省邢*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及微电子封装材料技术领域,具体涉及一种大功率散热用氮化铝基板的制备方法,步骤为:将氮化铝粉体、烧结助剂、分散剂在无水乙醇溶剂中球磨一段时间后,再加入粘结剂二次球磨。球磨后的浆料先经流延成型后再等静压成型得到高密度坯体,坯体在1650~2000℃高温烧结得到高导热氮化铝基板。本发明选用合适的添加剂,采用流延成型与等静压成型结合的方式获得高密度氮化铝生坯,有助于促进烧结。制备的高导热氮化铝基板满足了大功率集成电路和电子封装对散热的需求,非常适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 氮化铝基板 制备 大功率散热 等静压成型 流延成型 高导热 球磨 大功率集成电路 微电子封装材料 无水乙醇溶剂 氮化铝粉体 氮化铝生坯 高密度坯体 电子封装 二次球磨 高温烧结 烧结助剂 烧结 分散剂 粘结剂 散热 浆料 坯体 添加剂 | ||
【主权项】:
1.一种大功率散热用氮化铝基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)混料:将氮化铝粉体、烧结助剂和分散剂按照一定的比例称料,以无水乙醇为溶剂球磨5~30h,再加入一定比例的粘结剂二次球磨5~30h,获得混合浆料;(2)成型:将上述具有一定粘度的混合浆料流延成型成0.2~0.8mm的坯体,再在等静压机上进行压制,进一步提高坯体的密度;(3)烧结:将上述坯体排胶后在1650~2000℃保温2~8h,获得高导热氮化铝基板。
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