[发明专利]一种便携式高纵横比层间连接的微型垂直结构热电器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710680108.3 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107623067B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘云鹏;汤晓斌;李俊琴;袁子程;刘凯 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/32;H01L23/373;H01L35/34 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种便携式高纵横比层间连接的微型垂直结构热电器件及其制备方法，自下而上由背面散热层、底部绝缘基底层、底部导电电极层、N型半导体热电层或者P型半导体热电层、层间连接结构、顶部导电电极层、顶部基底层、高导热层和正面热释放胶层组成，层间连接结构自下而上依次由层间连接结构阻碍/连接层、层间连接结构中间层、层间连接结构阻碍/连接层组成，层间连接结构是N型半导体热电层或者P型半导体热电层的连接层，根据微型垂直结构热电器件所需长度，将N型半导体热电层或者P型半导体热电层靠层间连接结构多层叠加，N型半导体热电层和P型半导体热电层之间填充绝缘绝热支撑材料。本发明具有高热电转换效率，提升整体输出性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 纵横 连接 微型 垂直 结构 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种便携式高纵横比层间连接的微型垂直结构热电器件，其特征在于：自下而上由背面散热层(10)、底部绝缘基底层(1)、底部导电电极层(2)、N型半导体热电层(3)或者P型半导体热电层(6)、层间连接结构、顶部导电电极层(7)、顶部基底层(8)、高导热层(11)和正面热释放胶层(12)组成，所述层间连接结构自下而上依次由层间连接结构阻碍/连接层(5)、层间连接结构中间层(4)、层间连接结构阻碍/连接层(5)组成，所述层间连接结构是N型半导体热电层(3)或者P型半导体热电层(6)的连接层，根据微型垂直结构热电器件所需长度，将多片N型半导体热电层(3)或者P型半导体热电层(6)靠层间连接结构多层叠加，所述N型半导体热电层(3)和P型半导体热电层(6)之间填充有绝缘绝热支撑材料(9)；所述层间连接结构中的层间连接结构阻碍/连接层(5)使用的材料是单层金属或者多层金属叠加，包括纯银、钛、金的贵金属以及他们的多层复合，厚度范围为1‑10μm；所述层间连接结构中间层(4)使用材料是低熔点焊料金属及化合物，包括纯银、锡、铋、铅的低熔点金属以及他们的化合物，厚度范围为50‑150μm。
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