[发明专利]裸芯顶出装置有效
| 申请号： | 201710680374.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107731723B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李喜澈;崔一洛;李在卿 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯顶出 装置 | ||
【主权项】：
一种裸芯顶出装置，包括：柱形罩壳；盘形盖，所述盘形盖可转动地安装在所述罩壳的上部且具有多个通孔；顶针，所述顶针插入所述通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯；和驱动部，所述驱动部垂直移动所述顶针以从所述切割带中分离所述裸芯，其中，所述通孔设置成多行多列，且所述通孔的中心与所述盖的中心分开预定的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
