[发明专利]测量足底压力中心轨迹的方法、模型建立方法及智能鞋垫有效

专利信息
申请号: 201710681987.1 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN107334212B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 胡新尧;彭东晟;曲行达 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A61B5/11;A61B5/103;G06F30/20
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种测量足底压力中心轨迹方法、模型建立方法及智能鞋垫,测量足底压力中心轨迹方法采用低成本的力敏传感器测量电信号,然后通过非线性回归模型计算足底压力中心位置,使得在低成本条件下准确地测量足底压力中心轨迹获得实现。而在模型建立方法中,通过智能鞋垫在测试台上进行测验,获得了非线性回归模型所需的模型参数。与现有精度高的智能鞋垫相比,使用本发明的智能鞋垫测量足底压力中心轨迹,精度十分近似,但成本大为降低。
搜索关键词: 测量 足底 压力 中心 轨迹 方法 模型 建立 智能 鞋垫
【主权项】:
一种测量足底压力中心轨迹方法,其特征在于,包括以下步骤:测量智能鞋垫上各个力敏传感器的电信号,所述智能鞋垫包括多个力敏传感器;在非线性回归模型中,根据各个力敏传感器的电信号、坐标及模型系数,计算足底压力中心坐标。
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