[发明专利]一种铜/锡纳米复合粉末活性焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710683339.X | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107350655B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 赵兴科;徐守凯;寇露露;肖宇 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种铜/锡纳米复合粉末活性焊料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该活性焊料由铜、锡两金属通过机械活化复合而成，铜、锡的摩尔比为1:1~3:1；所述的复合粉末的颗粒尺寸为数十至数百微米，由铜、锡以层状形式交替排列组成，每层的厚度为数十至数千纳米；所述的复合粉末的颗粒内可能形成少量的铜锡金属间化合物。复合粉末活性焊料的机械活化制备方法为高能球磨，所述的高能球磨采用纯铜、纯锡粉末为原材料，铜粉、锡粉原料的摩尔比为1:1~3:1，使用真空或气氛保护，球磨时间为0.5~8小时。本发明具有制备工艺简单、连接温度低、连接时间短，可用于新一代芯片及其耐高温电子器件的电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 复合 粉末 活性 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜/锡纳米复合粉末活性焊料，其特征在于：所述的焊料粉末颗粒由铜、锡两种金属通过机械活化复合而成，铜、锡的摩尔比为1:1~3:1。
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