[发明专利]半导体器件和半导体系统在审

专利信息
申请号: 201710684011.X 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN107766173A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 赵上球;权正贤;金东建;金龙珠;李圣恩;李在善;许京哲;洪道善 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G06F11/10 分类号: G06F11/10;G11C29/42
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 李琳,王建国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 可以提供一种半导体系统。该半导体系统可以包括第一半导体器件,其被配置为输出传输命令和传输地址,输入并输出传输数据,以及当在读取操作中输入的传输数据中包括错误位时产生错误标志信号。该半导体系统可以包括第二半导体器件,其被配置为当错误标志信号被使能时将传输地址存储在查找表电路中,以及当基于传输命令而执行读取操作时,比较传输地址和存储在查找表电路中的存储地址,并从查找表电路输出传输数据。
搜索关键词: 半导体器件 半导体 系统
【主权项】:
一种半导体系统,其包括:第一半导体器件,其被配置为:输出传输命令和传输地址,输入并输出传输数据,以及在读取操作中输入的传输数据中包括错误位的情况下产生错误标志信号;以及第二半导体器件,其被配置为:当错误标志信号被使能时,将传输地址存储在查找表电路中,以及当基于传输命令而执行读取操作时比较传输地址和存储在查找表电路中的存储地址,并从查找表电路输出传输数据。
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