[发明专利]电子封装件暨基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201710684584.2 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN109256374B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;林河全 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件暨基板结构及其制法，通过于线路部的接地片或电源片上形成开孔，以降低所占线路部的面积比例，因而能减少应力集中，避免基板结构发生翘曲，并形成填充材于该开孔中以增加耦合电容。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 件暨基 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一线路部，且包含至少一介电层及至少一线路层，其中，该线路层包含有至少一接地片及/或至少一电源片，且该接地片或该电源片形成有至少一开孔；以及填充材，其形成于该开孔中。
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