[发明专利]低温微波源、低温微波源芯片及其制作方法有效
申请号: | 201710685503.0 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN107393941B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 郭国平;段鹏;孔伟成;贾志龙;薛光明;郭光灿 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L27/18 | 分类号: | H01L27/18;H01L39/22;H01L39/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田雪姣;王宝筠 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种低温微波源、低温微波源芯片及其制作方法,该芯片包括衬底以及位于衬底表面上的透射腔、偏置结、电压偏置线、以及直流偏置线;透射腔包括SQUID链,用于发射微波光子;偏置结与透射腔电连接,用于产生微波光子;电压偏置线用于为偏置结施加偏置电压,使偏置结中的电子库珀对通过受激发射的方式,转化为微波光子;直流偏置线用于为透射腔施加磁场;其中透射腔的谐振频率由SQUID链的总电容和总电感决定;SQUID链的总电感随磁场大小的变化而变化,磁场的大小随直流偏置线中电流大小的变化而变化。本发明提供的低温微波源芯片是通过受激发射的方式产生微波光子,保证了发射出去的微波光子的频率、幅值、相位的稳定性,满足了微波源的要求。 | ||
搜索关键词: | 低温 微波 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种低温微波源芯片,其特征在于,包括衬底以及位于衬底表面上的透射腔、偏置结、电压偏置线、以及直流偏置线;其中,所述透射腔用于发射微波光子,所述透射腔包括SQUID链,所述SQUID链包括多个SQUID结构,所述多个SQUID结构相互串联;所述偏置结与所述透射腔电连接,用于产生微波光子;所述电压偏置线用于为所述偏置结施加偏置电压,使所述偏置结中的电子库珀对通过受激发射的方式,转化为微波光子;所述直流偏置线用于为所述透射腔施加磁场;其中,所述透射腔的谐振频率由所述SQUID链的总电容和总电感决定;所述SQUID链的总电感随所述磁场大小的变化而变化,所述磁场的大小随所述直流偏置线中电流大小的变化而变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的