[发明专利]高阶模F‑P干涉高温探针传感器的制作方法与装置

摘要

本发明公开了高阶模F‑P干涉高温探针传感器的制作方法与装置。本发明采用微光纤拉锥装置和微光纤CCD切割装置，将单模光纤拉锥成微光纤过程中通过调整电位移滑块移动的速度和移动距离，能方便控制微光纤传感器探头的直径尺寸；另外，通过将CCD采集的待切割微光纤的图像数据传送至计算机，在计算机中能获得微光纤的直径尺寸并相应的确定微光纤切割刀的刀口位置，根据传感器探头所需长度，移动电位滑块的距离，切割出所需的探头长度，获得高阶模法布里‑珀罗干涉高温探针传感器。本发明能精确控制微光纤的切割长度，制作出不同直径和长度的高灵敏度的高阶模法布里‑珀罗干涉高温探针型传感器，具有工艺简单、成本低，效率高，重复性高、误差小等优点。

主权项

高阶模F‑P干涉高温探针传感器的制作方法，其特征在于首先将普通单模光纤置于丁烷高温喷枪下加热成熔融态，通过拉锥法将其拉至直径尺寸为30~50微米、长度50~80毫米的微光纤，用于制作传感器探针头；然后，通过带CCD图像处理的微光纤切割装置将所述微光纤端面平整切割；将切割后的微光纤与普通单模光纤用熔接机熔接；最后将与普通单模光纤熔接好的微光纤端头再次置于带CCD图像处理的微光纤切割装置；在将单模光纤拉锥成微光纤过程中通过调整电位移滑块移动的速度和移动距离，能方便控制微光纤传感器探头的直径尺寸；另外，通过将CCD采集的待切割微光纤的图像数据传送至计算机，在计算机中能获得微光纤的直径尺寸并相应的确定微光纤切割刀的刀口位置，根据传感器探头所需长度，移动电位滑块的距离，切割出所需的探头长度，获得高阶模法布里‑珀罗干涉高温探针传感器。