[发明专利]微晶无机保温装饰一体板

摘要

本发明公开了一种微晶无机保温装饰一体板，包括以下步骤：步骤一，配制无机胶凝材料；步骤二，配制改性膨胀珍珠岩；步骤三，陶瓷面板背面涂覆浆料；步骤四，成型，改性膨胀珍珠岩自动进入模压一次成型机的布料系统定量布料于步骤三中无机胶凝材料形成的粘结层上；步骤五，压实将改性膨胀珍珠岩与陶瓷面板充分粘合模压一次成型；步骤六，微晶无机保温装饰一体板脱模上架。本发明的微晶无机保温装饰一体板采用模压一次成型工艺，一次成型工艺既提高了产品的稳定性能也节约了产品的生产成本，从而降低了产品成本，产品性价比优。

主权项

1.一种微晶无机保温装饰一体板，其特征在于，包括以下步骤进行制备：步骤一，配制无机胶凝材料，以水泥为主，辅以可再分散乳胶粉、纤维素醚、聚乙烯醇、改性聚氧化乙烯、有机硅助剂按一定配比自动进入半成品搅拌设备中，经充分搅拌配制而成无机胶凝材料；步骤二，配制改性膨胀珍珠岩，将步骤一中配制好的无机胶凝材料定量自动输送至膨胀珍珠岩半成品搅拌设备中，并加入一定量的水将膨胀珍珠岩和无机胶凝材料进行充分搅拌直至无机胶凝材料包裹每颗膨胀珍珠岩颗粒，无机胶凝材料水化硬化后在膨胀珍珠岩表面形成一层高强度改性水泥基保护膜；步骤三，陶瓷面板背面涂覆浆料，将市售陶瓷面板背面朝上自动输送至模压一次成型机的涂浆系统中，涂浆系统自动涂覆步骤一所得的无机胶凝材料至陶瓷面板的背面；涂覆完毕，陶瓷面板被自动输送至模压一次成型机的模具里；步骤四，初步成型，改性膨胀珍珠岩自动进入模压一次成型机的布料系统定量布料于步骤三中无机胶凝材料形成的粘结层上；步骤五，压实，模压系统启动，按照自动化控制系统选定的加压力，陶瓷面板与改性膨胀珍珠岩压实结合，无机胶凝材料在涂覆到陶瓷面板背面后直接进入模压环节，在无机胶凝材料未水化的情况下，已经与改性膨胀珍珠岩充分接触，将改性膨胀珍珠岩与陶瓷面板充分粘合模压一次成型；步骤六，微晶无机保温装饰一体板脱模上架，并进入产成品恒温恒湿养护室进行养护；养护8‑9小时后，得到微晶无机保温装饰一体板产品，包装入库。