[发明专利]贴片式SOD二极管

摘要

本发明公开一种贴片式SOD二极管，包括第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，连接片的第二焊接端与二极管芯片上端通过焊锡膏电连接；一环氧体包覆于第一引线条的支撑区、第二引线条的焊接区、连接片和二极管芯片表面；所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯条，此第一折弯条裸露出环氧体；所述第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯条，此第二折弯条裸露出环氧体；第一引线条的引脚区和第二引线条的引脚区在垂直方向上低于环氧体的下表面，并与环氧体下表面在垂直方向上留有间隙；环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点。本发明贴片式SOD二极管在将器件通过红胶与PCB电路板固定时，增强了器件与PCB板的结合力。

主权项

一种贴片式SOD二极管，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）下端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61）；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第一引线条（1）、第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）的第二焊接端（32）与二极管芯片（4）上端通过焊锡膏电连接；其特征在于：一环氧体（8）包覆于第一引线条（1）的支撑区（5）、第二引线条（2）的焊接区（7）、连接片（3）和二极管芯片（4）表面；所述第一引线条（1）的支撑区（5）与引脚区（61）之间区域设有一第一折弯条（9），此第一折弯条（9）裸露出环氧体（8）；所述第二引线条（2）的焊接区（7）与引脚区（62）之间区域设有一第二折弯条（10），此第二折弯条（10）裸露出环氧体；第一引线条（1）的引脚区（61）和第二引线条（2）的引脚区（62）在垂直方向上低于环氧体（8）的下表面，并与环氧体（8）下表面在垂直方向上留有间隙；所述环氧体（8）下表面设置有一凹槽（11），此凹槽（11）的内侧壁和底壁上具有若干个凹点（12）。