[发明专利]半导体空调模组在审
| 申请号： | 201710688161.8 | 申请日： | 2017-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107328001A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 诸建平 | 申请（专利权）人： | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;H02N11/00 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种半导体空调模组，包括有箱体、半导体制冷片和导冷板，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷板，所述导冷板表面固定有蓄冷结构和/或导冷鳍片，所述蓄冷结构、导冷鳍片分别位于箱体内部，箱体表面设置有至少两个接口。本发明不仅可以采用风冷或水冷的方式，尤其是水冷方式适合于长距离的制冷传输，或者是风冷和水冷同时使用，短距离时采用风冷结构，长距离时采用水冷结构进行制冷传输。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 模组 | ||
【主权项】：
半导体空调模组，包括有箱体、半导体制冷片和导冷板，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷板，所述导冷板表面固定有蓄冷结构和/或导冷鳍片，所述蓄冷结构、导冷鳍片分别位于箱体内部，箱体表面设置有至少两个接口。
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