[发明专利]用于LED灯加工的方法

摘要

本发明公开了一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片，所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台；所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠；所述灯体上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座内壁设有内螺纹；所述制造方法包括以下步骤：1）LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板上后通过气枪将LED灯珠装配至PCB板上。本发明。

主权项

1.一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座（1）、与该灯座相连的灯体（2）、与该灯体可拆卸连接的灯头（3）及设于所述灯体内的LED灯片（4），所述灯体（2）内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台（21）；所述LED灯片（4）包括PCB板（41）和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠（42）；所述灯体（2）上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座（1）内壁设有内螺纹， 所述灯座（1）上间隔分布有多个连接部（11），所述灯体（2）上设有供所述连接部穿过的连接孔（22）；所述连接部（11）设有与所述灯体相配合的防脱部（111）；所述防脱部（111）通过冲床冲压连接部形成，所述冲床包括下模（51）、设于下模上的底座（52）、第一上模（53）、可上下动作设于第一上模上的冲柱（54）及用于驱动冲柱（54）上下动作的第一驱动件；所述制造方法包括以下步骤：（1） LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板（41）上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板（41）上后通过气枪将LED灯珠（42）装配至PCB板（41）上；（2） 灯座涂胶：通过涂胶装置在灯座（1）内壁涂覆一层胶水，之后将灯体（2）下部旋入至灯座（1）内以使灯体与灯座螺接；所述涂胶装置包括操作台（61）、设于操作台上的转盘（62）、用于驱动转盘转动的旋转驱动件、设于该转盘上的至少两组涂胶工位（63）及与所述涂胶工位（63）相配合的限位部件；所述限位部件包括对称设置的两压臂（91）和用于驱动该压臂前后动作的压臂驱动件（92）；（3） LED灯片装配：将LED灯片（4）置于灯体（2）上部的开口内，之后将灯体（2）放置在冲床的下模上，通过冲床将LED灯片（4）压入至灯体内，且LED灯片（4）的上表面与所述限位凸台（21）下表面相抵；灯头装配：将灯头（3）套至灯体（2）上，对灯体（2）上的开口进行封闭。