[发明专利]LED灯制造方法

摘要

本发明公开了一种LED灯制造方法，所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片，所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台；所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠；所述灯体上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座内壁设有内螺纹；所述制造方法包括以下步骤：1）LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板上后通过气枪将LED灯珠装配至PCB板上。本发明。

主权项

1.一种LED灯制造方法，所述LED包括灯座(1)、与该灯座相连的灯体(2)、与该灯体可拆卸连接的灯头(3)及设于所述灯体内的LED灯片(4)，所述灯体(2)内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台(21)；所述LED灯片(4)包括PCB板(41)和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠(42)；所述灯体(2)上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座(1)内壁设有内螺纹；所述灯座(1)上间隔分布有多个连接部(11)，所述灯体(2)上设有供所述连接部穿过的连接孔(22)；所述连接部(11)设有与所述灯体相配合的防脱部(111)；所述防脱部(111)通过冲床冲压连接部形成，所述冲床包括下模(51)、设于下模上的底座(52)、第一上模(53)、可上下动作设于第一上模上的冲柱(54)及用于驱动冲柱(54)上下动作的第一驱动件；所述制造方法包括以下步骤：(1)LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板(41)上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板(41)上后通过气枪将LED灯珠(42)装配至PCB板(41)上；(2)灯座涂胶：通过涂胶装置在灯座(1)内壁涂覆一层胶水，之后将灯体(2)下部旋入至灯座(1)内以使灯体与灯座螺接；(3)LED灯片装配：将LED灯片(4)置于灯体(2)上部的开口内，之后将灯体(2)放置在冲床的下模上，通过冲床将LED灯片(4)压入至灯体内，且LED灯片(4)的上表面与所述限位凸台(21)下表面相抵；(4)灯头装配：将灯头(3)套至灯体(2)上，对灯体(2)上的开口进行封闭。