[发明专利]一种物联网信息处理器在审

专利信息
申请号: 201710688647.1 申请日: 2017-08-12
公开(公告)号: CN107509379A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 高飞 申请(专利权)人: 高飞
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种物联网信息处理器,包括处理器基板、处理器本体、信号插接器、蓄电池、第一接线柱、第二接线柱、第一防护槽板、第二防护槽板,在处理器基板的上方安装有多块信号板,并在处理器基板上方安装有第一接线框体和第二接线框体,并在第一接线框体和第二接线框体内均安装有多根插接针,在所述处理器基板的上端安装有信号板体A,在所述处理器基板的上端安装有信号板体B,并在所述处理器基板的上端安装有方形信号柱和圆形信号柱,所述方形信号柱的下端安装在方形基座上,所述圆形信号柱的下端安装在方形基座上;在所述处理器基板的底端安装有散热板,在所述散热板的底端安装有抗静电板,在所述抗静电板的下方安装有防潮板。
搜索关键词: 一种 联网 信息 处理器
【主权项】:
一种物联网信息处理器,其特征在于:包括处理器基板(1)、安装在所述处理器基板(1)上方的处理器本体(2)、安装在所述处理器基板(1)上方的信号插接器(3)、安装在所述处理器基板(1)上方的蓄电池(4)、安装在所述处理器基板(1)上方的第一接线柱(5)、安装在所述处理器基板(1)上方的第二接线柱(6)、位于所述第一接线柱(5)一侧的第一防护槽板(7)、位于所述第二接线柱(6)一侧的第二防护槽板(8),在所述处理器基板(1)的上方安装有多块信号板(9),并在所述处理器基板(1)上方安装有第一接线框体(10)和第二接线框体(11),并在所述第一接线框体(10)和第二接线框体(11)内均安装有多根插接针,在所述处理器基板(1)的上端安装有信号板体A(12),在所述处理器基板(1)的上端安装有信号板体B(13),并在所述处理器基板(1)的上端安装有方形信号柱(14)和圆形信号柱(15),所述方形信号柱(14)的下端安装在方形基座上,所述圆形信号柱(15)的下端安装在方形基座上;在所述处理器基板(1)的底端安装有散热板(16),在所述散热板(16)的底端安装有抗静电板(17),在所述抗静电板(17)的下方安装有防潮板(18)。
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