[发明专利]电路板原件插装辅助装置及插装方法有效
| 申请号： | 201710690482.1 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107278119B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈步虎;周从文;杨肖肖;包文聪 | 申请（专利权）人： | 常州汇邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京惠科金知识产权代理有限公司 11981 | 代理人： | 袁晓哲 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板原件插装辅助装置及插装方法，本电路板原件插装辅助装置包括：控制模块，由该控制模块控制的定位引导机构和喂料机构；所述控制模块适于通过定位引导机构对待插装的PCB板中元件插装位置进行激光定位，并控制喂料机构提供与元件插装位置相匹配的元件；本发明的电路板原件插装辅助装置及插装方法，通过定位引导机构对待插装的PCB板中元件插装位置进行激光定位，并控制喂料机构提供与元件插装位置相匹配的元件，使工人能够快速、准确的清楚需要插接的元件位置和元件种类，工人通过本电路板原件插装辅助装置能够快速实现插装，并且具有错误率低、插装效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 原件 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板原件插装辅助装置，其特征在于，包括：控制模块，由该控制模块控制的定位引导机构和喂料机构；所述控制模块适于通过定位引导机构对待插装的PCB板中的元件插装位置进行激光定位，并控制喂料机构提供与元件插装位置相匹配的元件。
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