[发明专利]隔热层反射式LED封装器件及灯具在审
申请号: | 201710690775.X | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107394025A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 洪建明;李春峰 | 申请(专利权)人: | 天津中环电子照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 300000 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及LED封装技术领域,涉及隔热层反射式LED封装器件及灯具,LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层,量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层,为保护量子点,在量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层,同时在隔热胶层内部设置有用于反射光线的反射物质,通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,反射物质的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,提高照明效果;灯具包括灯座、灯杆、灯头和隔热层反射式LED封装器件,灯具与现有技术相比具有上述的优势。 | ||
搜索关键词: | 隔热层 反射 led 封装 器件 灯具 | ||
【主权项】:
一种隔热层反射式LED封装器件,其特征在于,包括:基板和设于所述基板上的LED芯片;荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部;所述隔热胶层内部设置有用于反射光线的反射物质。
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