[发明专利]一种片内温度补偿石墨烯压力传感器有效
申请号: | 201710693620.1 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107436205B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 李孟委;赵世亮;吴承根;王莉;王俊强 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L1/26;G01L9/06;G01L19/04;G01L9/00 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 刘璐璐 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种片内温度补偿石墨烯压力传感器,主要结构由力敏薄膜、温敏薄膜、互连电极、基片、密封环、封装外壳、基板、陶瓷基座、引线柱组成。力敏薄膜和温敏薄膜均由复合纳米薄膜、电极组成,布置于基片下侧,处于同一温区,基片上部刻蚀有一个凹型结构,基板在与温敏薄膜相对的位置刻蚀形成一凸台结构,复合纳米薄膜由两层氮化硼与夹在其中的石墨烯组成,基片底部外周侧通过密封环键合在基板上构成无氧真空腔,隔绝了复合纳米薄膜与外界的直接接触,互连电极、引线柱将力敏薄膜和温敏薄膜与外部相连接,传感器可应用于动态、静态测试环境,利用温敏薄膜检测温度干扰信号,补偿力敏薄膜压力测量时产生的温度误差,实现对压力的准确测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 补偿 石墨 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种片内温度补偿石墨烯压力传感器,其特征在于,所述传感器包括:封装壳体,所述封装壳体上部为开口结构,在所述开口结构内侧设置有基片,所述封装壳体内侧设置有陶瓷基座,所述基片、陶瓷基座及封装壳体共同界定一个内部检测空间;检测单元,所述检测单元设置在所述内部检测空间内,并所述检测单元包括置于同一温区的力敏纳米薄膜、及温敏纳米薄膜,所述力敏纳米薄膜及温敏纳米薄膜布置在所述基片面向内部检测空间的一侧面上,所述基片相对力敏纳米薄膜的部分为感应压力部分,相对温敏纳米薄膜的部分为感应温度部分;所述内部检测空间提供一个凸台结构置于所述温敏纳米薄膜下侧面,并与所述温敏纳米薄膜相互接触,还于相对力敏纳米薄膜的下侧提供无氧真空腔;所述力敏纳米薄膜及温敏纳米薄膜通过电极连接外部检测组件。
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