[发明专利]凸点增强型封装结构

摘要

本发明公开了一种凸点增强型封装结构，通过将防焊层上开口尺寸设计成大于焊盘及凸点尺寸的结构，并在凸点及焊盘与开口侧壁之间及防焊层上的凸点外侧面上包覆聚合物支撑环，可使包覆凸点根基部的聚合物支撑材料包裹面积增加，同时可降低凸点处的拉扯应力，从而提高焊点的可靠性。较佳的，在焊盘周围的介质层或绝缘层上形成围绕焊盘的环形槽，使聚合物支撑环延伸填入环形槽内，可进一步增加聚合物包裹面积，提高焊点可靠性且可以改善焊盘处应力，防止冷热冲击试验导致线路断裂。更佳的，同时在防焊层上铺设加强层，并使加强层的开口尺寸设计成大于焊盘及凸点尺寸的结构，能够进一步保证聚合物支撑材料量和包裹高度，进一步提高焊点可靠性。

主权项

1.一种凸点增强型封装结构，其特征在于，包括一基底，所述基底上具有作为电性导出点的焊盘，且所述基底上铺设有防焊层，所述防焊层上预留有暴露所述基底上焊盘的第一开口，所述第一开口的径向尺寸大于所述焊盘的径向尺寸，所述第一开口内的焊盘上制作有凸点，所述凸点及所述焊盘与所述第一开口侧壁之间及所述防焊层上的凸点外侧面上包覆有聚合物支撑环；所述基底为芯片衬底，所述芯片衬底正面具有介质层和位于所述介质层内电性连接芯片内部金属线路的若干焊垫，所述介质层上开设有暴露所述焊垫的第二开口，所述防焊层及所述焊盘形成于所述介质层上；所述焊盘直接设于暴露出的焊垫上或所述防焊层与所述介质层之间设有电性连接所述焊垫的金属重布线层，所述焊盘设于所述金属重布线层上；所述介质层上形成有围绕所述焊盘的环形槽，所述聚合物支撑环延伸填入所述环形槽内；或所述基底为芯片衬底，所述芯片衬底背面上形成有绝缘层和金属重布线层，所述防焊层及所述焊盘形成于所述金属重布线层上，所述绝缘层上形成有围绕所述焊盘的环形槽，所述聚合物支撑环延伸填入所述环形槽内；或所述基底为封装体，所述封装体上具有绝缘层和金属重布线层，所述防焊层及所述焊盘形成于所述金属重布线层上，所述绝缘层上形成有围绕所述焊盘的环形槽，所述聚合物支撑环延伸填入所述环形槽内。/n