[发明专利]一种高导热导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201710694215.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109401664A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王悦辉;谢辉 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学中山学院 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J9/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528402 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热导电银胶及其制备方法。该导电胶按照下述质量百分比的各原料组分：微米银片68～80%、纳米银线2～5%、环氧树脂14～18%、固化剂2.0～7.0%、稀释剂1～6%、功能助剂1～4%、消泡剂0.1～0.6%，流平剂0.1～0.3%，分散剂0.3～1%。上述组分含量总和为100%。制备工艺是将环氧树脂、稀释剂按配比搅拌均匀，再加入固化剂、消泡剂、流平剂和分散剂，搅拌形成均匀的树脂基体；再微米银片和纳米银线分次并加入搅拌10分钟～20分钟；最后，将功能助剂一次性加入继续搅拌60分钟，研磨至合适细度和粘度。该导电银胶可在室温下密封储存3个月，零度下密封储存12个月，可用于大功率LED芯片粘接及需要良好导热导电和粘接强度的电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银胶 稀释剂 环氧树脂 功能助剂 纳米银线 微米银片 分散剂 高导热 固化剂 流平剂 下密封 消泡剂 粘接 制备 大功率LED芯片 储存 导热 质量百分比 零度 电子封装 树脂基体 制备工艺 研磨 导电胶 一次性 导电 可用 配比 细度 | ||
【主权项】：
1.一种高导热导电银胶，其特征在于由按照下述质量百分比的各原料组分：微米银片68～80%、纳米银线2～5%、环氧树脂 14～18%、固化剂2.0～7.0%、稀释剂1～6 %、功能助剂1～4%、消泡剂0.1～0.6%，流平剂0.1～0.3%，分散剂0.3～1%。上述组分含量总和为100%。
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