[发明专利]电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201710696697.4 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109413836B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘艳兰 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括依次叠设的第一基板、导热基材以及第二基板，该第一基板上形成有贯穿的空腔，该空腔中置有电子元件，该第一基板和该第二基板上分别形成有第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别覆盖有第一介电层和第二介电层，该第一介电层以及该第二介电层上分别形成有第三导电线路层和第四导电线路层，该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成有第一防焊层以及第二防焊层，至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设有一导热孔，该导热孔暴露该导热基材，该导热孔中填充有导热材料，从而形成至少一导热部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制备方法，包括：提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导电基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导电基材设置的一第二铜箔；在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。
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