[发明专利]粘合膜有效
| 申请号： | 201710699419.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107634148B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 赵允京;柳贤智;李承民;张锡基;沈廷燮 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50;C08K3/00;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/32;C09J7/10;C09J7/35;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;高世豪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜，包括：包含湿气吸收剂填料的第一粘合层；和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层，其中，所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在1.0至10的范围内。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装有机电子器件的粘合膜，包括：包含湿气吸收剂填料的第一粘合层；和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层，其中，所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在3.5至10的范围内，并且其中所述第一粘合层或所述第二粘合层包含粘合剂组合物，并且所述粘合剂组合物为可固化热熔融粘合剂组合物。
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