[发明专利]感测器封装结构

摘要

本发明涉及一种感测器封装结构，包括：基板、设置于基板的感测芯片、电连接基板与感测芯片的多条金属线、面向感测芯片的透光层、设置于基板的环状支撑体、以及设置于基板并包覆于支撑体外侧缘与透光层外侧缘的封胶体。每条金属线的局部埋置于支撑体内，并且支撑体相较于基板的高度大于任一个金属线相较于基板的高度。所述透光层的底面包含面向感测芯片的中心区及呈环状且围绕于中心区外侧的支撑区。支撑体位于感测芯片的外侧，并且支撑体顶抵于透光层的支撑区。借此，所述感测器封装结构能用来进行较小尺寸感测芯片的封装。

主权项

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面并位于多个所述焊垫的内侧；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区及呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区；一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片的外侧，所述支撑体的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区；其中，每个所述金属线的局部埋置于所述支撑体内，并且所述支撑体相较于所述基板的所述上表面的一高度大于任一个所述金属线相较于所述基板的所述上表面的一高度；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑体的外侧缘及所述透光层的外侧缘。