[发明专利]可高精度大批量在外壳表面成型防水圈的方法

摘要

一种可高精度大批量在外壳表面成型防水圈的方法，包括如下步骤：（S1）、在外壳的外表面涂敷一层胶粘剂；（S2）、将用第（S1）步处理过的外壳放在设在下模座上的模仁的工位内，使外壳的外表面与模仁的内表面之间构成形成防水圈的型腔；（S3）、将上料板与所述的模仁合模；（S4）、在放料槽内放入预先定量好的液态硅胶；（S5）、将上模座与上料板合拢；（S6）、对上模座和下模座加热，使液态硅胶的温度为摄氏120度－150度，保持160－240秒即可。本发明可以成倍地提高生产量；以及可以大大减小模具的累积误差，提高产品的精度。

主权项

1.一种可高精度大批量在外壳表面成型防水圈的方法，其特征在于，包括如下步骤：（S1）、在外壳的外表面涂敷一层胶粘剂，并将涂敷了胶粘剂的外壳在摄氏60度－80度的温度下，加热10－15分钟；（S2）、将用第（S1）步处理过的外壳放在设在下模座上的模仁的工位内，使外壳的外表面与模仁的内表面之间构成形成防水圈的型腔；其中在所述的模仁上设有两个以上的注胶点，围绕每个所述的注胶点设有至少两个用于放置外壳的工位，每个工位的型腔通过支流道与注胶点相通，且每个所述支流道的距离基本相等；（S3）、将上料板与所述的模仁合模，其中，在上料板的远离所述模仁的一面设有至少一个放料槽，在放料槽内设有与注胶点数量相等，且与注胶点一一对应相通的料孔；（S4）、在放料槽内放入预先定量好的液态硅胶，所述液态硅胶由液态硅胶A料和液态硅胶B料预先混合而成；（S5）、将上模座与上料板合拢，使上模座上的压料块压到放料槽内，将液态硅胶压紧；（S6）、对上模座和下模座加热，使液态硅胶的温度为摄氏120度－150度，保持160－240秒即可。