[发明专利]一种半导体激光器阵列封装结构在审
| 申请号： | 201710700481.0 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107293936A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓 | 申请（专利权）人： | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体激光器阵列封装结构，包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉，其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片，焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面，过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本发明在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉，防止激光器工作时发光面发生弯曲形变，提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性，激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器阵列封装结构，其特征在于，包括：激光器阵列芯片；分别焊接于所述激光器阵列芯片两侧的焊片；焊接于两侧所述焊片的过渡热沉；支撑一侧所述过渡热沉的第一散热热沉；以及覆盖另一侧所述过渡热沉的第二散热热沉；其中，所述第一散热热沉与所述第二散热热沉远离所述激光器阵列芯片的一端通过绝缘层相互连接。
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