[发明专利]一种防电磁干扰功率调节电路集成模块及装联方法有效
| 申请号： | 201710700770.0 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107635387B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 谢晨;张翼;韩献堂 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 300384 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种防电磁干扰功率调节电路集成模块及装联方法，包括覆铜陶瓷基板和设在所述覆铜陶瓷基板上的功率调节电路元件，还包括壳体，所述覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件设于所述壳体内，所述覆铜陶瓷基板由底层的陶瓷层和上层的覆铜层组成，所述壳体包括包覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件底面及四周的壳身、覆盖于所述壳身顶部的上盖板和连接壳身内外的引线端子。本发明的有益效果是：将电磁干扰较严重的功率调节电路完全封闭在壳体中，减少了功率器件互联环路的分布参数，有效屏蔽了功率调节电路的电磁辐射；采用导热良好的材料，降低了功率半导体元器件与整机结构间的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 功率 调节 电路 集成 模块 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，包括覆铜陶瓷基板和设在所述覆铜陶瓷基板上的功率调节电路元件，所述覆铜陶瓷基板由底层的陶瓷层和上层的覆铜层组成，其特征在于：还包括壳体，所述覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件设于所述壳体内，所述壳体包括包覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件底面及四周的壳身、覆盖于所述壳身顶部的上盖板和连接壳身内外的引线端子；所述功率调节电路元件之间通过所述覆铜层互连，所述覆铜层与所述引线端子通过引线连接，所述功率调节电路元件通过所述覆铜层连接导线与所述引线端子互连。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十八研究所，未经中国电子科技集团公司第十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710700770.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压电器绝缘屏蔽装置
- 下一篇：一种高透光率自适应电磁屏蔽装置
