[发明专利]热式流量计有效
申请号: | 201710701103.4 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN107607164B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介;上之段晓 | 申请(专利权)人: | 日立安斯泰莫株式会社 |
主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684;G01F1/696;G01F1/698;G01F1/699;G01F15/00;G01F15/02;G01F15/04;G01F15/14;G01F15/18;F02D41/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;梁霄颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够防止在从电路封装的模塑树脂露出的引线的切断端部附着水等而腐蚀的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有在由支承框(512)支承的引线(544、545)上搭载检测元件(518)后由模塑树脂密封并切掉支承框(512)而形成的电路封装(400),由于切掉支承框(512)而从电路封装(400)的模塑树脂露出的引线(544、545)的切断端部(544a、545a)用覆盖部(371)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 流量计 | ||
【主权项】:
一种热式流量计,其特征在于,包括:具有引线、与检测元件电连接的处理部和密封所述处理部的模塑树脂的电路封装;固定所述电路封装的壳体;和覆盖从所述电路封装的所述模塑树脂露出的所述引线的切断端部的覆盖部,所述电路封装由第一模塑树脂密封,所述壳体由第二模塑树脂形成,所述覆盖部由所述第二模塑树脂形成。
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