[发明专利]一种掺杂银颗粒的硅碳负极材料的制备方法在审
申请号: | 201710701763.2 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN108336311A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 张小祝;贺劲鑫;郑媛媛;靳承铀;缪永华;薛驰 | 申请(专利权)人: | 中天储能科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种掺杂银颗粒的硅碳负极材料的制备方法,经过硅浆料的制备、多巴胺包覆的硅碳材料的制备、前驱体粉末的制备和热处理步骤,完成掺杂银颗粒的硅碳负极材料的制备;本发明采用多巴胺为硅碳材料包覆碳源,通过三羟甲基氨基甲烷调整溶液pH,多巴胺在碱性溶液中自聚为聚多巴胺,包覆在硅碳材料表面,包覆效果均匀,碳包覆层厚度可以通过调节多巴胺用量得到精确控制,以便通过优化达到最佳包覆效果,碳包覆层可以有效缓解纳米硅的体积膨胀,利用多巴胺的还原性,在包覆层外掺杂金属银颗粒,提升材料导电性,减小电极极化,使得材料具有良好的循环性能和倍率性能,本发明的材料制备过程简单,反应条件温和,操作成本低,适宜工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 制备 多巴胺 硅碳负极材料 硅碳材料 掺杂银 包覆 碳包覆层 三羟甲基氨基甲烷 材料制备过程 材料导电性 前驱体粉末 热处理步骤 包覆碳源 倍率性能 掺杂金属 电极极化 反应条件 碱性溶液 聚多巴胺 体积膨胀 循环性能 有效缓解 包覆层 包覆的 硅浆料 还原性 纳米硅 溶液pH 银颗粒 减小 自聚 优化 | ||
【主权项】:
1.一种掺杂银颗粒的硅碳负极材料的制备方法,其特征在于:经过硅浆料的制备、多巴胺包覆的硅碳材料的制备、前驱体粉末的制备和热处理步骤,完成掺杂银颗粒的硅碳负极材料的制备;具体步骤如下:(1)硅浆料的制备:以水为溶剂,向其中加入平均粒径1‑50μm的硅粉,加入一定量分散剂,在砂磨机中先粗磨后细磨,砂磨时浆料固含量为5%‑15%,粗磨时间1‑5h,细磨时间1‑4h,砂磨之后硅粉的平均粒径为80‑100nm;(2)巴胺包覆的硅碳材料的制备:将三羟甲基氨基甲烷溶解在水中配制成缓冲溶液,向其中加入一定量的盐酸多巴胺,然后向溶液中加入球形石墨,搅拌2‑4h,所述搅拌转速为20‑60rpm,向其中加入步骤(1)制备的硅浆料,继续搅拌4‑8h,所述搅拌转速为40‑60rpm,将所得浆料进行喷雾干燥造粒,得到多巴胺包覆的硅碳材料;(3)前驱体粉末的制备:将步骤(2)中干燥得到的硅碳材料溶解在0.5M的硝酸银溶液中,搅拌2‑4h,利用多巴胺还原性将Ag+还原成Ag颗粒,离心烘干,得前驱体粉末;(4)热处理:将步骤(3)中得到的前驱体粉末在惰性氛围下热处理,得到掺杂金属银颗粒的多巴胺热解碳包覆的硅碳负极材料,即完成了杂银颗粒的硅碳负极材料的制备。
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