[发明专利]一种快速拆装的注射头有效
申请号: | 201710702301.2 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107507790B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 顾健;顾剑辉 | 申请(专利权)人: | 太仓佳锐精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11278 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨帆<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种快速拆装的注射头,包括注射头、外套、上锁块,下锁块、底板和圆卡销,其中,下锁块上设置有卡销安装槽,圆卡销通过弹簧设置在下锁块的卡销安装槽内,给圆卡销一个始终向上的力;上锁块呈“凸”字形结构,上锁块的上表面与上注射头固定连接,下表面设置有用于卡入上所圆卡销的卡销凹槽;外套上表面设置有与上所上锁块相匹配的开口,可以使上锁块顺利通过;下锁块设置在底板上,外套套装在下锁块外并且与底板连接;通过卡销对注射头旋转固定,操作方便,拆卸便捷,而且长时间使用不会出现卡死的现象,同时设置限位块,可以防止注射头旋转过度。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 拆装 注射 | ||
【主权项】:
1.一种快速拆装的注射头,包括注射头、外套、上锁块,下锁块、底板和圆卡销,其特征在于,/n所述下锁块上设置有卡销安装槽,所述圆卡销通过弹簧设置在所述下锁块的所述卡销安装槽内,给所述圆卡销一个始终向上的力;/n所述上锁块呈“凸”字形结构,所述上锁块的上表面与所述注射头固定连接,下表面设置有用于卡入所述圆卡销的卡销凹槽;/n所述外套上表面设置有与所述上锁块相匹配的开口,可以使所述上锁块顺利通过;/n所述下锁块设置在所述底板上,所述外套套装在所述下锁块外并且与所述底板连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造