[发明专利]安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法有效
| 申请号： | 201710705874.0 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107768335B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木博则;松田洋史;大桥幸司 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张永明;玉昌峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够提高基板间的电连接的连接可靠性的安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法。安装构造体的特征在于，具备：具有设置功能元件的第一面的第一基板；具有与第一面相对的第二面的第二基板；设于第一面的与功能元件不同的位置且具有与第二面相对的第三面并与功能元件导通的布线部；以及设于第二面且朝向第一面突出并与第三面连接而与功能元件导通的导通部，在从第一基板以及第二基板的厚度方向看的俯视观察下，第三面的面积大于布线部的第一基板侧的第一端部的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 构造 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装构造体，其特征在于，具备：第一基板，其具有设置功能元件的第一面；第二基板，其具有与所述第一面相对的第二面；布线部，其设于所述第一面的与所述功能元件不同的位置，并具有与所述第二面相对的第三面，所述布线部与所述功能元件导通；以及导通部，其设于所述第二面，朝向所述第一面突出，并与所述第三面连接而与所述功能元件导通，在从所述第一基板以及所述第二基板的厚度方向看的俯视观察中，所述第三面的面积大于所述布线部的所述第一基板侧的第一端部的面积。
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