[发明专利]一种具有高电流上升率的栅控晶闸管有效

专利信息
申请号: 201710706916.2 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN107516670B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李泽宏;林育赐;谢驰;罗蕾;李佳驹;任敏;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/744 分类号: H01L29/744;H01L29/06
代理公司: 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,属于功率器件技术领域。本发明自下而上包括依次层叠设置的金属阳极、第一导电类型半导体掺杂衬底,第二导电类型半导体掺杂外延层,所述第二导电类型半导体掺杂外延层的上表面设置有金属阴极和绝缘栅,所述第二导电类型半导体掺杂外延层的顶层两端分别设置有第一导电类型半导体掺杂阱区,第二导电类型半导体掺杂阱区和第一导电类型半导体重掺杂区,第二导电类型半导体掺杂阱区材料的禁带宽度大于第一导电类型半导体掺杂阱区材料的禁带宽度,第一导电类型半导体掺杂阱区材料的禁带宽度大于第二导电类型半导体掺杂外延层的禁带宽度。基于本发明器件结构能够大幅度提高了栅控晶闸管的电流上升率。
搜索关键词: 一种 具有 电流 上升 晶闸管
【主权项】:
1.一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,包括第一导电类型半导体掺杂衬底(2),设置于在所述第一导电类型半导体掺杂衬底(2)背面的金属阳极(1),设置在所述第一导电类型半导体掺杂衬底(2)正面的第二导电类型半导体掺杂外延层(3),所述第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的顶层表面设置有金属阴极(7)和绝缘栅,其中绝缘栅位于中间,金属阴极(7)位于绝缘栅两边并与之相隔离;所述绝缘栅包括栅介质层(9)及设置于所述栅介质层(9)上表面的多晶硅栅(8);所述第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的顶层两端分别设置有第一导电类型半导体掺杂阱区(4),所述第一导电类型半导体掺杂阱区(4)中设置有第二导电类型半导体掺杂阱区(5),所述第二导电类型半导体掺杂阱区(5)中设置有第一导电类型半导体重掺杂区(6);所述第二导电类型半导体掺杂阱区(5)及部分第一导电类型半导体重掺杂区(6)与金属阴极(7)连接,所述第一导电类型半导体掺杂阱区(4)、第二导电类型半导体掺杂阱区(5)和第一导电类型半导体重掺杂区(6)均与栅介质层(9)连接;其特征在于,第二导电类型半导体掺杂阱区(5)材料的禁带宽度大于第一导电类型半导体掺杂阱区(4)材料的禁带宽度,第一导电类型半导体掺杂阱区(4)材料的禁带宽度大于第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的禁带宽度。/n
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