[发明专利]半导体结构

摘要

本发明公开了一种半导体结构，其包含基板、至少一个半导体元件、硅通孔以及屏蔽结构。基板具有前侧表面与后侧表面。半导体元件设置于前侧表面。硅通孔设置于基板中，其中硅通孔裸露于前侧表面与后侧表面，且硅通孔电性连接半导体元件。屏蔽结构设置于基板中且围绕硅通孔，其中屏蔽结构裸露于前侧表面，屏蔽结构与硅通孔电性绝缘，且屏蔽结构电性连接电源端或接地端。屏蔽结构将会电性连接电源端或接地端，所以屏蔽结构的电压可以维持不变，有效地产生屏蔽的效果。

主权项

1.一种半导体结构，其特征在于，包含：基板，具有前侧表面与后侧表面；至少一个半导体元件，设置于所述前侧表面；硅通孔，设置于所述基板中，其中所述硅通孔裸露于所述前侧表面与所述后侧表面，且所述硅通孔电性连接所述半导体元件；以及屏蔽结构，设置于所述基板中且围绕所述硅通孔，其中所述屏蔽结构裸露于所述前侧表面，所述屏蔽结构与所述硅通孔电性绝缘，且所述屏蔽结构用以电性连接电源端或接地端。