[发明专利]一种柔性基板的报废处理系统及方法有效

专利信息
申请号: 201710708564.4 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN107520023B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张春鹏;袁志龙;杨晓东;周成;胡岩;袁洪光 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: B02C19/18 分类号: B02C19/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种柔性基板的报废处理系统及方法,用以解决传统破碎机的设计不适用于柔性基板的报废处理的问题。该系统包括:降温设备,用于对柔性基板进行降温处理,使柔性基板的温度低于第一预设温度;报废设备,用于对降温处理后的柔性基板进行机械破碎处理;其中,第一预设温度为柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。由于降温后柔性基板中柔性基底材料已经脆化,柔性基板的整体脆性增大,再采用机械破碎处理方式进行处理,则很容易使柔性基板碎化,碎化后的柔性基板废料没有粘结,能够自然从设备上脱离,无需采用其他辅助设施处理,可以缩短每一次报废处理的时间,而且可以避免后续移动设备再送柔性基板进入报废设备时被残留的废料划伤。
搜索关键词: 一种 柔性 报废 处理 系统 方法
【主权项】:
1.一种柔性基板的报废处理系统,其特征在于,所述系统包括:降温设备和报废设备;所述降温设备,用于对柔性基板进行降温处理,使所述柔性基板的温度低于第一预设温度;所述报废设备,用于对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理;其中,所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度;其中,所述降温设备包括:降温腔室和供气源;所述降温腔室,用于盛放需要进行降温处理的柔性基板;所述供气源,用于为降温腔室提供用于进行降温处理的气体;所述降温腔室包括:第一腔室和第二腔室;所述供气源包括气体液化设备;所述气体液化设备,用于将所述供气源中输出的气体进行液化处理;所述第一腔室,用于通过所述供气源提供的所述气体对柔性基板进行预降温处理,使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度;所述第二腔室,包括:能够密封的浸泡腔室以及设置在浸泡腔室中的液化气体,其中,所述浸泡腔室用于浸泡预降温处理后的柔性基板,对所述柔性基板继续进行降温处理,使所述柔性基板的温度在预设时长内不高于所述第一预设温度;其中,所述第二预设温度高于所述第一预设温度。
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